为进一认识PCB我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺,于加深对它的了解。
单面刚性印制板:→单面覆铜板→下料→(刷洗、干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。
双面刚性印制板:→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀(导通孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检验刷洗→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料(感光膜)→蚀刻铜→(退锡)→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→(喷锡或**保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。
铜箔涨价影响电路板PCB产业链
根据中国化学与物理电源行业协会的数据,近期铜箔、电解液等锂电池原材料产品价格明显上涨,部分产品涨幅达到55%。目前铜箔涨价效应已依次传导至覆铜板与印制电路板(PCB)环节,相关公司提价5%-20%,成本转嫁通畅,显示出PCB产业供需关系改善。
业内人士表示,以汽车电子为代表的多个细分行业,实现两位数的年增长速度,显示出PCB行业需求回暖,进入新一轮景气周期。而铜箔价格上涨,为覆铜板与PCB厂商带来新的定价机会,覆铜板**企业及PCB高端供应商将在成本转嫁过程中扩大利润空间,获得业绩弹性提升。历史上铜箔涨价曾带来覆铜板及PCB企业毛利率提升,相关企业股价大涨3-5倍。